5 月，驷道科技携电子陶瓷基板全系产品亮相 PCIM 电力电子展，向来自功率半导体、新能源汽车与光伏储能领域的客户展示了从粉体到覆铜基板的完整能力。
展台以「让芯片的热，走得更快」为主题，实物陈列了 AlN-170 / 200 / 230 三档氮化铝基板、氮化硅 Si₃N₄ 高韧基板，以及 96 / 99 瓷高纯氧化铝基板，配合 1:1 尺寸的功率模块结构剖面，直观呈现基板在模块中的散热路径。
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现场工程师与多家客户就车规可靠性、覆铜结合力与批量一致性进行了深入交流。多个新能源汽车电控与光伏逆变项目达成了打样意向。
「客户最关心的已经不只是单片参数，而是批量供货的一致性和可追溯性，」驷道展台负责人表示，「这正是我们把产线数字化、把每一炉都留痕的原因。」
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