230
AlN-230 高导热 · W/(m·K)
§ 01 · MATERIAL
不是陶瓷外壳,是芯片的第一层散热路径。
我们做的是流延法生产的电子陶瓷基板 —— 微观看是 5 μm 量级的氮化铝晶粒,宏观看是 138 × 190 mm、0.38 mm 厚的薄片。晶界、孔隙、粗糙度的每一点优化,最终决定芯片能跑多大电流。
SEM ×2000 · 材料微观结构示意图
我们做的是流延法生产的电子陶瓷基板 —— 微观看是 5 μm 量级的氮化铝晶粒,宏观看是 138 × 190 mm、0.38 mm 厚的薄片。晶界、孔隙、粗糙度的每一点优化,最终决定芯片能跑多大电流。
附上图纸或参数要求 —— 流延、干压、注射三线并行,异形、厚壁、超薄、批量都做。30 个工作日完成小批量交付,工程师 24 小时内回复。