THERMAL k
230W/m·K
高端氮化铝(AlN)、氮化硅(Si₃N₄)、ZTA、高纯氧化铝(Al₂O₃)—— 全部自研自产,性能参数全数据公开。

高性价比绝缘基板,通用性强,适配厚膜电路与常规功率封装。

超高导热,远超氧化铝,为 IGBT、激光、大功率散热而生。

注射成型精密异形件,带定位孔与缺口,公差稳定,批量一致。

超高强度与韧性,承力高可靠场景首选,如新能源车功率模块。

高纯氮化铝粉体经流延法成型, 氮气气氛高温烧结而成 —— 米黄外观, 表面粗糙度 0.2 – 0.4 μm。230 W/m·K 的体导热配合 ≥10¹⁴ Ω·cm 的体积电阻率, 让 IGBT、SiC、GaN 功率器件可以在更小的封装里承载更高的电流密度。CTE 3.4 × 10⁻⁶/K 与 Si 接近。
四个牌号关键性能横向对照,选型一目了然。
| 指标 · Spec | 单位 | AlN-170 | AlN-200 | AlN-230 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 基本性能 | |||||
| 外观 | — | — | 米黄 | 米黄 | 米黄 |
| 密度 | 排水法 | g/cm³ | ≥3.33 | ≥3.33 | ≥3.33 |
| 表面粗糙度 | Ra | μm | 0.2 – 0.4 | 0.2 – 0.4 | 0.2 – 0.4 |
| 翘曲度 | — | % | ≤0.2 | ≤0.2 | ≤0.2 |
| 热学性能 | |||||
| 热导率 | 25 ℃ | W/m·K | ≥170 | ≥200 | ≥230 |
| 热膨胀系数 | 25 – 800 ℃ | 10⁻⁶/K | 3.4 | 3.4 | 3.4 |
| 比热 | 25 ℃ | J/(kg·K) | 720 | 715 | 710 |
| 力学性能 | |||||
| 折弯强度 | 三点抗弯 | MPa | ≥380 | ≥380 | ≥380 |
| 维氏硬度 | 载荷 4.9N | GPa | 11 | 11 | 11 |
| 断裂韧性 | 压痕法 | MPa·m½ | 3.0 | 2.7 | 2.4 |
| 杨氏模量 | 拉伸法 | GPa | 320 | 320 | 320 |
| 电学性能 | |||||
| 介电常数 | 1 MHz | — | 8.5 | 8.5 | 8.5 |
| 介质损耗 | 1 MHz | 10⁻⁴ | ≤2 | ≤2 | ≤2 |
| 体积电阻率 | 25 ℃ | Ω·cm | ≥10¹⁴ | ≥10¹⁴ | ≥10¹⁴ |
| 击穿电压 | DC | kV/mm | ≥15 | ≥15 | ≥15 |
| 指标 · Spec | 单位 | AL-96 | AL-99 | |
|---|---|---|---|---|
| 基本性能 | ||||
| 外观 | — | — | 白色 | 白色 |
| 密度 | 排水法 | g/cm³ | ≥3.70 | ≥3.70 |
| 表面粗糙度 | Ra | μm | 0.2 – 0.6 | 0.1 – 0.3 |
| 翘曲度 | — | % | ≤0.3 | ≤0.3 |
| 热学性能 | ||||
| 热导率 | 25 ℃ | W/m·K | ≥20 | 29 |
| 热膨胀系数 | 25 – 800 ℃ | 10⁻⁶/K | 7.8 | 7.8 |
| 比热 | 25 ℃ | J/(kg·K) | 750 | 750 |
| 力学性能 | ||||
| 折弯强度 | 三点抗弯 | MPa | ≥350 | ≥450 |
| 维氏硬度 | 载荷 4.9N | GPa | 14 | 14 |
| 断裂韧性 | 压痕法 | MPa·m½ | 3.0 | 3.0 |
| 杨氏模量 | 拉伸法 | GPa | 340 | 340 |
| 电学性能 | ||||
| 介电常数 | 1 MHz | — | 9.4 | 9.7 – 10.5 |
| 介质损耗 | 1 MHz | 10⁻⁴ | ≤3 | < 1 |
| 体积电阻率 | 25 ℃ | Ω·cm | ≥10¹⁴ | ≥10¹⁴ |
| 击穿电压 | DC | kV/mm | ≥15 | ≥15 |
| 指标 · Spec | 单位 | SN-80 | |
|---|---|---|---|
| 基本性能 | |||
| 外观 | — | — | 灰色 |
| 密度 | 排水法 | g/cm³ | ≥3.23 |
| 表面粗糙度 | Ra | μm | 0.3 – 0.4 |
| 翘曲度 | — | % | ≤0.2 |
| 热学性能 | |||
| 热导率 | 25 ℃ | W/m·K | ≥80 |
| 热膨胀系数 | 25 – 800 ℃ | 10⁻⁶/K | 2.7 |
| 比热 | 25 ℃ | J/(kg·K) | 710 |
| 力学性能 | |||
| 折弯强度 | 三点抗弯 | MPa | ≥800 |
| 维氏硬度 | 载荷 4.9N | GPa | 15 |
| 断裂韧性 | 压痕法 | MPa·m½ | 6.5 |
| 杨氏模量 | 拉伸法 | GPa | 310 |
| 电学性能 | |||
| 介电常数 | 1 MHz | — | 8 |
| 介质损耗 | 1 MHz | 10⁻⁴ | ≤2 |
| 体积电阻率 | 25 ℃ | Ω·cm | ≥10¹⁴ |
| 击穿电压 | DC | kV/mm | ≥15 |
附上图纸或参数要求, 5 个工作日内寄出试样, 30 个工作日完成小批量交付。