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§ 01 · MATERIAL
不是陶瓷外壳,是芯片的第一层散热路径。
我们做的是流延法生产的电子陶瓷基板 —— 微观看是 5 μm 量级的氮化铝晶粒,宏观看是 138 × 190 mm、0.38 mm 厚的薄片。晶界、孔隙、粗糙度的每一点优化,最终决定芯片能跑多大电流。
SEM ×2000 · 材料微观结构示意图
我们做的是流延法生产的电子陶瓷基板 —— 微观看是 5 μm 量级的氮化铝晶粒,宏观看是 138 × 190 mm、0.38 mm 厚的薄片。晶界、孔隙、粗糙度的每一点优化,最终决定芯片能跑多大电流。
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