Si₃N₄ high-toughness substrate passes automotive reliability

2026 年 2 月，驷道氮化硅（Si₃N₄）高韧基板完成了一轮车规级可靠性验证，在温度循环与功率循环测试中表现稳定。

氮化硅基板的优势在于高断裂韧性与高强度——在保持 90 W/m·K 量级热导率的同时，抗弯强度与抗热震能力显著优于氧化铝，特别适用于大电流、频繁功率循环的新能源汽车主驱模块。

本轮验证覆盖了 -40 ℃ ⇌ 150 ℃ 温度循环、功率循环与三点弯曲强度测试。结果显示，基板在多次热机械应力后未出现微裂纹扩展或覆铜分层。

目前该基板已面向车规客户开放送样，可配合 AMB（活性金属钎焊）覆铜工艺，满足主驱功率模块的结合力与可靠性要求。